您当前的位置: 首页 > 美食

物联30时代来临中外巨头抢食数万亿市场

2018-11-05 09:40:51

物联3.0时代来临 中外巨头抢食数万亿市场

随着工业互联+迅速崛起,物联3.0时代悄然来临,一个产值达数万亿的市场摆在了企业家们面前。“对物联发展历史来说,从消费互联+到工业互联,这是一次质的飞跃。工业互联是工业4.0实现的关键。”在昨日举行的2015(第六届)中国物联大会上,与会专家如此断论。与物联密不可分的传感器产业链将迎来爆发式增长,而大数据及云计算也将真正体现其高附加值。

“半导体将得益于物联发展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联的关键,传感器承担着数据采集和传输重任,物联的世界,传感器将无所不在。

物联对传感器的需求让集成电路有了全新的市场,一方面物联的超大规模市场将拉动集成电路的发展,相关研究数据显示,到2020年,物联解决方案市场规模将达到7.2万亿美元,与物联相连的终端出货量将达到500亿件,中国市场的年复合增长率将达到20%。

物联所需的大量传感器芯片只需完成简单的数据采集、存储和传输,这就要求芯片必须低功耗、低价格,借助现有的材料、封装技术,这些性能在45nm芯片上即可完美呈现。我国在45nm左右制程和8寸晶圆上有成熟的产业布局,随着物联的发展,这些产能将得到的释放。

“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的突破口。”王曦此前在科技节的演讲上表示,我国半导体起步较晚,但物联不仅让中国半导体有了更大的市场空间,更有可能次赶上国际先进水平,甚至做到世界,“传感器整体起步较晚,我国与国外的差距较小,更重要的是,现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段,布局得当有可能实现弯道超车。”

“大数据、云计算将在物联3.0阶段蕴含新价值。”IBM中国研究院院长沈晓卫表示。物联的大量数据都是非结构化、杂乱冗余的,只有通过数据挖掘和计算,进行降噪处理,才能产生用户价值。据介绍,IBM引入物理模型来模拟物理世界,通过认知分析产生洞察力来支持决策,物联开始从业务优化走向产业转型。

波峰焊
6061精密铝管
芯片回收
推荐阅读
图文聚焦